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  • 国产品牌异军突起:首款内置“中国芯”氮化镓快充产品上市

    知名3C配件品牌ROCK(洛克)发布了首款内置“中国芯”氮化镓快充充电器,该款充电器具有体积小巧、高效率、发热低等特点。其中这颗“中国芯”来自英诺赛科的“InnoGaN”系列功率芯片,这标志着“中国芯”氮化镓正式应用于消费类电源产品,打响了“中国芯”氮化镓快充商用的第一枪,引发业内人士高度关注。

    首款“中国芯”氮化镓快充

    国产品牌异军突起:首款内置“中国芯”氮化镓快充产品上市

    据了解,ROCK(洛克)本次发布的“中国芯”氮化镓快充支持最大65W输出,并配备了两个USB-C接口和一个USB-A接口,兼容PD3.0(PPS)、PD2.0、QC3.0、QC2.0、AFC、FCP、SCP、Apple 2.4A等多种协议;不仅可以给手机、笔记本电脑等设备快充,而且还可同时给三台设备充电,功能全面。

    国产品牌异军突起:首款内置“中国芯”氮化镓快充产品上市

    同时得益于氮化镓功率芯片的采用,ROCK这款65W 2C1A充电器的体积较常规产品有明显优势,搭配可折叠的插脚,非常便携。通过与苹果61W PD充电器对比,可见ROCK的接口更多,体积也更小。

    值得一提的是,ROCK还与英诺赛科紧密合作,后续将基于“InnoGaN”开发100W、120W等大功率USB PD快充产品,加速第三代半导体在消费类电源市场的大规模产业化应用。

    充电头网进一步了解到,ROCK 65W 2C1A氮化镓充电器的核心器件为英诺赛科INN650D02氮化镓功率芯片。该功率芯片拥有超高的工作频率,符合JEDEC标准的工业应用要求;同时采用DFN8x8封装,降低热阻,非常适用于高功率密度高效率开关电源的开发。

    当前市场上氮化镓快充电源主要采用650V氮化镓功率芯片(GaNFET)作为功率开关,应用氮化镓高频特性,使得终端快充产品体积更小,效率更高。

    快充市场前景巨大

    预计随着用户对便携性的需求提高,2025年全球GaN快充市场规模有望达到600多亿元,同时加速GaN芯片在其它新兴领域对Si基产品的替代。

    国产品牌异军突起:首款内置“中国芯”氮化镓快充产品上市

    来自充电头网行业报告显示,手机厂商也在积极入局氮化镓快充市场,其中华为、小米、OPPO、Realme、三星、努比亚、魅族等知名手机企业已经先后发布和推出了基于手机、笔记本电脑快充的氮化镓充电器。

    随着USB PD&Type-C市场的快速发展,氮化镓功率器件凭借其高频低阻、高导热、耐高温等特点,逐渐成为消费类电源市场的全新发展方向。自2019年以来,各大手机品牌及电商品牌先后推出数十款内置氮化镓功率器件的快充产品,受到了广大消费者的追捧和喜爱。而在氮化镓快充成为未来充电市场主要趋势的同时,市场争夺战也已经全面打响。

    2019年,作为3C配件市场发展风向标的香港电子展,我们就已经察觉到氮化镓快充发展的迅猛势头:2019年4月份春节展,8款氮化镓充电器新品参展;而到了10月份秋季展,氮化镓充电器新品多达56款,不到一年增长近7倍。同时,在前不久刚刚结束的美国CES展会上,充电头网了解到,参展的氮化镓充电器数量也已经多达66款,涵盖了18W、30W、65W、100W等多个功率段,以及全新品类超级扩展坞,全面满足手机、平板、笔电的充电需求。

    国产品牌异军突起

    目前,对比传统的MOSFET 产品,GaNFET由于采用异质外延材料,在设计及制造工艺上都有极大的挑战,全球范围内成熟的可量产的GaN产线十分有限。

    全球氮化镓快充背后的功率芯片技术掌握在三大主要供货厂家手上,其中英诺赛科是唯一上榜的国产硅基氮化镓厂商。在当前中美贸易摩擦的大背景下,自主创新第三代半导体芯片避免关键技术被掐脖子,获得了许多厂商的关注,业界对其发展潜力十分看好。

    目前在快充领域已有超过10家企业基于英诺赛科氮化镓芯片成功开发出快充产品并实现量产。此前市面上在售的氮化镓快充充电器均基于进口芯片开发,英诺赛科“InnoGaN”系列氮化镓芯片的成功商用,标志着国产氮化镓技术已经成熟,也正式打破了氮化镓功率器完全依赖进口的局面。

    国产品牌异军突起:首款内置“中国芯”氮化镓快充产品上市

    作为国内首家硅基氮化镓厂商,英诺赛科采用IDM商业模式(IDM: Integrated Design Manufacturer,集成设计制造商,既有IC设计能力也有IC制造能力的公司),涵盖研发、设计、生产、测试、销售、市场、技术支持等各个环节;公司在珠海和苏州建有两个8英寸硅基氮化镓芯片研发生产基地,产品线覆盖40V-650V的全系列氮化镓芯片,自有失效分析和可靠性实验室,其在工艺先进性、产品覆盖面以及产能布局等核心方面都具有极大的优势。

    同时,借助IDM全产业链模式,及8英寸的生产加工工艺,英诺赛科“InnoGaN”系列对成本的控制也有着无可比拟的优势,这有利于促进了氮化镓快充产品的平民化,加速第三代半导体的大面积商用普及。在未来的市场争夺战中,英诺赛科无疑是一位颇具实力的选手。

    充电头网总结

    2020年USB PD快充在手机、笔记本电脑、平板电脑、汽车、生活家电等领域的渗透率已经呈现出复合级增长趋势,USB-C接口的普及,让原本复杂、繁琐的充电接口趋于统一。而生活中高频使用的手机、平板电脑、笔记本电脑三件套,原本出差需要携带三个充电器,现在一颗2C1A、2C2A的多口大功率快充就能满足用户所需。

    除了笔电市场充电技术的更新换代,5G商用临近,让手机续航、充电面临新的挑战。当前手机电池技术没有重大突破,遇到高速网络、视频游戏等沉浸应用,续航成为制约手机使用时长的瓶颈。这时采用全新氮化镓技术方案的有线快充,能够利用碎片化时间迅速补充电量,被市场极度看好和重视,现如今成为手机的重要卖点之一。

    近1-2年内,氮化镓快充会与基于传统的硅功率器件开发的快充共存,而未来3-5年,氮化镓器件市场的占比将会逐步扩大,这主要得益于其自身成本的不断降低和电源解决方案的高频化。第三代宽禁带半导体器件的大面积应用即将到来,我们有幸得以见证这一刻的到来。

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    充电头网  2020-04-11 00:01:49

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